為了達到滿(mǎn)意的合格率，幾乎所有電路板在出廠(chǎng)前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時(shí)間的條件下提高其效率？本文介紹在老化過(guò)程中進(jìn)行功能測試的新方案，以降低和縮短老化過(guò)程所帶來(lái)的成本和時(shí)間問(wèn)題。 在半導體業(yè)界，器件的老化問(wèn)題一直存在各種爭論。像其它產(chǎn)品一樣，半導體隨時(shí)可能因為各種原因而出現故障，老化就是藉由讓半導體進(jìn)行超負荷工作而使缺陷在短時(shí)間內出現，避免在使用早期發(fā)生故障。如果不藉由老化，很多半導體成品由于器件和制造制程復雜性等原因在使用中會(huì )產(chǎn)生很多問(wèn)題。 在開(kāi)始使用后的幾小時(shí)到幾天之內出現的缺陷(取決于制造制程的成熟程度和器件總體結構)稱(chēng)為早期故障，老化之后的器件基本上要求消除由這段時(shí)間造成的故障。準確確定老化時(shí)間的*方法是參照以前收集到的老化故障及故障分析統計數據，而大多數生產(chǎn)則希望減少或者取消老化。 老化制程必須要確保工廠(chǎng)的產(chǎn)品滿(mǎn)足用戶(hù)對可靠性的要求，除此之外，它還必須能提供工程數據以便用來(lái)改進(jìn)器件的性能。 一般來(lái)講，老化制程藉由工作環(huán)境和電氣性能兩方面對半導體器件進(jìn)行苛刻的試驗使故障盡早出現，老化就是將器件在其壽命*%部份的運行過(guò)程，迫使早期故障在更短的時(shí)間內出現，通常是幾小時(shí)而不用幾月或幾年。 不是所有的半導體生產(chǎn)對所有器件都需要進(jìn)行老化。普通器件制造由于對生產(chǎn)制程比較了解，因此可以預先掌握藉由統計得出的失效預計值。如果實(shí)際故障率高于預期值，就需要再作老化，提高實(shí)際可靠性以滿(mǎn)足用戶(hù)的要求。 | 
